无压碳化硅与反应烧结碳化硅密封环生产工艺

无压碳化硅与反应烧结碳化硅密封环生产工艺：

        它们的主要不同点：

        1、配料：无压烧结碳化硅采用W0.5碳化硅微粉，而反应烧结碳化硅采用W10+W14的微粉

        2、烧结方法不同：无压碳化硅采用氩气的氛围中微正压烧结，且烧结温度高达2000多度。而反应碳化硅采用烧结件加硅片在真空中温度在1500多度烧结。

        当然无压与反应在各个工序内容差别都是很大，且产品性能、生产成本也不一样的。